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固體純甲基硅樹脂是以—Si—O—為主鏈、側鏈帶甲基的半無機半有機聚合物,由甲基氯硅烷或甲基烷氧基硅烷經水解縮合制得。其完全氧化后SiO?含量高,具有耐高溫(>300℃)、電絕緣、憎水、低煙霧等特性,常用于電子封裝、高溫涂料、建筑密封及耐電弧絕緣元件等領域,是性能優異的耐高溫材料。

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